공부 (31) 썸네일형 리스트형 06. Track 주요 모듈 Track 장비 시스템 구성 일반적 시스템 구성 상면도 C/S , P/S , I/F 동작 모듈로 이루어져 있음 C/S C/S(Carrier Station) 동작 패널 : 웨이퍼 스테이지와 C/S를 제거하는 패널 웨이퍼 스테이지: 공정이 진행될 웨이퍼를 In/Out 하는 부분 C/S ARM: 케리어에서 메인 공정 장소로 웨이퍼를 이동시키는 로봇의 암 부분 P/S 실질적으로 공정을 제어하는 모듈 P/S(Process Station) 동작 패널: 공정을 제어하는 패널 WEE(Wafer Edge Exposure): 웨이퍼 ID 부분의 감광막을 제거하는 부분 I/F 노광 I/F (interface) 노광기와 Track 간의 이동을 제어하는 패널 인터페이스실: 노광기와 연속된 공정을 하기 위한 부분 Track 장비.. 05. Track 주요 공정 반도체 제조 공정 장비 운영 Photo 공정 Photo 공정 기술은 미세하고 복잡한 전자회로를 반도체 기판에 그려서 집적회로를 만드는 기술 사진 기술을 응용한 것으로 Photo 공정 Photolithography라고 함 포토 공정 반도체 칩을 제조하기 위해 적층식으로 회로를 형성하는데 필요한 공정 Layer 단계마다 필요한 패턴을 Mask를 이용하여 웨이퍼에 전사하는 공정 박막증착 - 감광제 도포- 노광 - 현상 - 식각 단계로 이루어짐 마스크 상의 패턴을 웨이퍼 상에서 원하는 모양, 크기, 정렬자리를 구현하며, 이후 식각으로 기하학적 구조를 얻음 포토 공정의 흐름도 잘 접착되도록 표면화학처리를 함 소프트베이트 PEB 하드 베이크 - 열처리의 종류이다. 웨이퍼 표면 처리 공정 화학제 : HMDS 기판 웨.. 04. 확산 장비 유지·보수 방법 예방 및 점검의 이해 확산 장비의 가동률을 증가시켜 생산량을 확보하기 위해서는 확산 장비에 대한 적절한 유지·보수가 필요함 확산장비의 유지·보수 - 각 모듈과 파트의 교환주기, 보정주기, 점검주기등 세부항목을 선정 및 관리, 보완의 활동을 계속해야함 확산 장비의 유지·보수하는데 주어진 Spec.을 철저히 준수하고 절차에 따라 시행해야함 임의의 행동으로 조치하거나 변경해서는 안됨 예방정비의 개념 PM (Preventive maintenance) 장비의 성능을 유지시키고, 고장의 발생을 사전에 방지하는 활동으로 장비의 수명을 연장하고 생산성을 향상시킴 성능정검, 부품 교체 및 수리, 청소 장비가 원하는 성능으로 가동될 수 있도록 하는 활동 예방정비(PM)의 활동내용 주기적인 예방 점검 항목을 인지하고 일정과.. 03. 확산 공정 장비에 의한 공정 불량 확산 공정 장비에 의한 공정불량 Poly Dep Injector Broken Issue 이상징후 반도체 공정에서는 moving part가 많기 때문에 Process 진행중 Tube 내부에 장착된 Quartz Injector Broken으로 Particle이 발생하여 Wafer에 막대한 영향을 줌 예방방법 장비 PM을 철저히 실시해야함 각 파트에 대한 Lifetime을 준수해야 함 Moving Part가 많다는 것은 Broken의 확률도 증가하므로 세심한 관리 필요 Center Thermocouple 이상에 의한 TEmp Reading 불량 이상징후 고온에서 진행된 확산 공정은 온도조절이 필요함 Thermocouple 이상으로 온도 인식이 잘못되어 공정 이상을 대량 사고가 발생함 예방 방법 관련된 각 파트.. 02. 산화 및 확산 공정 주요 모듈 산화 및 확산 공정 주요 모듈 산화공정의 종류 사용하는 산화제에 따라 나눌 수 있음 건식산화 산소를 반응로 내부로 주입하여 산소와 실리콘을 반응시켜 실리콘 산화막을 형성하는 방법 습식산화 Pyro 수증기를 반응로 내부로 주입하여 수증기와 실리콘을 반응시켜 실리콘 산화막을 형성하는 방법 산화 및 확산 공정의 주요 모듈 산화 및 확산 공정 장비 구조 반응 Gas는 MFC를 통과하면서 지정된 양만큼 공급됨 Boat - 실리콘 웨이퍼를 탑재하는 장치 Torch - 수소와 산소를 반응시켜 수증기를 발생시키는 장치 MFC - 가스의 유량을 조절하는 장치 LP-CVD 공정의 주요 모듈 LP-CVD 반응로의 배기구 진공펌프 내부를 저압 상태로 유지함 압력조절장치(APC) - 펌프와 반응로 사이에 있는 것으로 압력을 조.. 01. 확산(Diffusion) 주요 공정 확산 반도체제조 공정에서 금속공정이전의 산화공정, 열처리 공정을 담당 종류로는 크게 산화공정 / 확산공정 / LP-CVP 가 있다. 확산 주요 공정 산화공정의 개념 반응로에서 고온(800-1200도)에서 산소나 수증기를 실리콘 웨이퍼 표면과 화학반응을 시켜 얇고 균일한 실리콘 산화막 을 형성시키는 공정 산화막 형성은 실리콘 집적회로 제작에서 가장 기본적이며 자주 사용됨 실리콘 공정에서는 열산화막이 많이 사용되고, 그외 실리콘 기판 위에 산화막을 형성하는 방법은 산화막을 형성하는 온도에 따라 다양함 실리콘 웨이퍼의 표면을 산소와 반응시켜 실리콘 산화막을 형성하는 것으로 산화막의 두께 조절이 쉽고, 실리콘과 산화막 사이의 계면 특성이 우수하여 반도체 공정에서 주로 사용하고 있음 건식산화 산소를 반응로 내부로.. 빅데이터 분석기사 필기 합격 후기 (비전공자) 2021 2회 이지만 처음인... 빅데이터 분석기사 시험을 응시했다. 시험 준비 요약 비전공자 코딩경험 있음 데이터 경험 없음 빅데이터 분석기사 필기 책 (수제비) 약 2주간 준비 하루 평균 2-3시간 후기 이번이 처음인 시험이고 데이터 분석에 대한 관심도 있었다. 하지만 이전 까지는 데이터 분석에 대한 지식이 전무하였고 통계에 대한 부분을 하나도 몰랐었다. 그래서 글로만 읽기에는 어려운 부분이 있었던 것은 사실이었다. 하지만 운이 좋게도? 합격할 수 있었다. 약 2주간 하루 1시간정도? 하고 시험 다가올때는 조금 빡세게 공부하였다. 관련 개념을 이해하려고 노력하였고 용어 암기위주로 먼저하다가 3단원에서 집중적으로 관련 개념 이해와 통계 이해를 위해 노력하였다. 실제 시험에서는 예상했던 바와 조금은 달랐.. 4주차. 빅데이터 스트림 분석 빅데이터 스트림 분석 4-1. 스트림 처리 기존의 배치 분석은 데이터가 고정 스트림 데이터는 계속해서 데이터가 들어옴 예를 들어 이벤트 타임과 실제 들어오는 시각이 다를 수 있음 이벤트 타임과 프로세싱 타임이 별도의 차이가 발생함 스트림 데이터 특성 Unbounded data - 꾸준히 끊임없이 들어오는 데이터 이벤트 타임과 프로세싱 타임이 다름 late data 처리 중요, 순서가 바뀌어서 들어올 가능성도 있음 Window operation - 특정 시간 인터벌 안에 있는 인터벌을 처리하기 위해 사용하는 것 What How Continuous 질의 시스템 - Strom, Heron, Flink 빠르게 데이터 처리 장애복구가 훨씬 어려움 Micro-batch system 작은단위의 배치를 계속 수행하는 .. 이전 1 2 3 4 다음
