03. 확산 공정 장비에 의한 공정 불량

확산 공정 장비에 의한 공정불량

 

Poly Dep Injector Broken Issue

 

이상징후

반도체 공정에서는 moving part가 많기 때문에 Process 진행중 Tube 내부에 장착된 Quartz Injector Broken으로 Particle이 발생하여 Wafer에 막대한 영향을 줌

 

예방방법

장비 PM을 철저히 실시해야함

각 파트에 대한 Lifetime을 준수해야 함

Moving Part가 많다는 것은 Broken의 확률도 증가하므로 세심한 관리 필요

 

Center Thermocouple 이상에 의한 TEmp Reading 불량

 

이상징후

고온에서 진행된 확산 공정은 온도조절이 필요함

Thermocouple 이상으로 온도 인식이 잘못되어 공정 이상을 대량 사고가 발생함

 

예방 방법

관련된 각 파트들의 Spec.을 준수하는 것이 일차적인 예방법

주기적으로 각 파트들의 보정과 관리가 세심하게 이루어져야 함

 

Fitting 고정 상태 불량으로 인한 Thickness Hig 발생

 

재질 - Teflon

구성 Line - 상단 수소, 하단 산소

 

이상징후

 

예방방법

모든 모듈 파트들의 규정을 숙지해야함

규정과 절차대로 장비 유지보수 해야함

 

Valve Fail로 Tube 압력이 틀어져 Particle 발생

 

이상징후

석영로에 사용되는 밸브의 고장으로 인하여 석영로의 압력의 변화로 인하여 Particle이 발생하는 사고

모든 장비에는 많은 밸브들이 있기 때문에 오동작 및 Leak에 대해서 실시간 관리가 필요

 

예방방법

모든 모듈 파트들의 규정을 숙지해야 함

규정과 절차대로 장비 유지보수 필요

 

옆 장비 PM으로 외부 Particle 유입

 

이상징후

규정 미수칙으로 외부 particle이 유입되어 대량사고 발생

예방방법

확산로의 각 모듈 PM 시에도 주변 부품이나 모듈에 영향이 가지 않도록 장비 유지 보수를 해야함

모든 모듈 파트들의 규정을 숙지해야함

규정과 절차대로 장비 유지보수를 해야함

 

Dummy Wafer로 부터 오염 발생

 

이상징후

확산로에사용되는 희생 웨이퍼(Dummy Wafer)의 관리 이상으로 희생 웨이퍼에 대량의 Particle이 발생하여 공정 오염이 발생함

누적막에 따른 Side Dummy Defect 증가로 Product Wafer를 오염시킨 것으로 추정

TUBE PM 을 위해 Dummy Unloading 후 Inspection 결과 S/D에서 다수 Particle이 확인됨

Capacitor에서 정전 용량을 높이기 위하여 Oxide와 같이 샌드위치 구조로 사용함(Oxide/ NItride/ Oxide)

 

예방방법

모든 모듈 파트들의 규정을 숙지해야 함

규정과 절차대로 장비 유지 보수를 해야함

Dummy Wafer에 대한 관리 기록 철저