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공부/반도체 제조 공정 장비 운영 (e-koreatech)

08. Track 장비 유지·보수 방법

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Track 장비 유지·보수 방법

 

유지·보수란?

 

PM

Preventive Maintenence

사용 중인 기기나 장치에 생기는 고장을 사전에 방지하는 것

 

개념

장비의 성능을 유지시키고 고장의 발생을 사전에 방지함

 

장비의 수명을 연장하고 생산성을 향상시킴

 

성능점검, 부품 교체 및 수리, 청소 등을 실시함

 

-> 장비가 원하는 성능으로 가동될 수 있도록 하는 활동

 

 

활동내용

주기적인 예방 점검 항목을 인지하고 일정과 절차에 따라 실시함

 

기준에 맞지 않는 사항이 있으면 고장 또는 이상 발생에 대한 조치를 실시함

 

PM 일지 작성

 

고장 또는 이상 발생에 대한 원인 분석 및 영향 평가

 

조치 사항, 결과 ,대책을 정리하여 보고서 작성

 

PM 활동의 유의점

 

항목, 실시방법, 주기 등이 부적절하거나 비경제적일 경우 -> 기술적으로 보다 나은 방법의 적용이 중요

 

기준의 변경 등으로 현행의 PM 방법을 수정할 필요성이 발생했을 경우

 

ISO 규정에 따라 표준 변경 절차를 밟아 변경함

 

 

통계적 분석의 활용

PM 활동의 데이터를 축적하고 통계적으로 해석함

 

이상 값과 추세 등을 진단하고 예측하며, 보고를 통해 정보를 공유함

 

과학적이고 체계적인 장비 유지,개선 사례 및 노하우를 축적함

 

 

Track 장비 유지·보수 항목

 

감광막 도포부의 유지·보수

 

기능과 주기

도포기는 PR, BARC, TARC 등의 물질을 웨이퍼에 고속 회전으로 코팅하는 기능을 담당함

온돠, 습도, 회전 수 에 따라 코팅 특성이 달라짐

 

구성

코팅 불량 방지를 위한 표면 처리 부분, 열판을 이용한 건조, 고속 회전 부분

 

점검 항목

TPR (THickness of PR)

매일 또는 이상 발생 시 Dummy Wafer에 PR을 코팅하고 두께 측정 장치를 이용하여 TPR 값을 확인함

 

TPR 균일도

매일 또는 이상 발생시 Dummy Wafer에 PR을 코팅하여 값을 확인함

TPR과 TPR 균일도에 이상이 있을시 RPM, 스핀 프로그램을 점검하여 원인을 규명함

 

입자

매일 또는 이상 발생시 Dummy Wafer에 PR을 도포하여 측정 장비를 통해 값을 확인함

 

필터

월 1회 또는 이상 발생시 점검하며, 신규 PR로 교체 시 함께 교체함

 

노즐

매일 또는 이상 발생시 오염 여부와 각도, 분사량 등을 확인함

 

보웰(Bowel) 세정

매일 또는 이상 발생시 실시함

 

드레인 (Drain)

주 1회 또는 이상 발생시 점검함

 

HDMS

월 1회 또는 이상 발생 시 보충 또는 교체를 실시함

 

로봇 티칭 (Robot Teaching)

월 1 회 또는 이상 발생 시 점검 및 교정을 실시함

 

ARM 가이드

월 1 회 또는 이상 발생 시 점검 및 교정을 실시함

 

유의 사항

사이드 린스 노즐 (Side Rinse Nozzle)을 따룰 때 특히 주의해야 함 ( 각도가 달라지면 안됨)

 

모터 스캐닝 암을 손으로 동작시키면 위치 이탈을 일으키므로 손을 만지지 않아야함(이탈의 우려)

 

척에 직접적으로 손을 대지 않아야 함 ( 오염 소스 위험)

 

약액 관계의 보수 시에는 보호구, 보호안경, 보호 장갑을 착용해야함

 

감광액 필터, 가압 탱크 등의 부품 교환시 가압을 끄고 압력을 빼야함

 

현상부의 유지·보수

 

기능과 주기

현상기는 노광된 감광막의 패턴을 완성하기 위해 현상액과 같은 다량의 약액을 사용하는 부분임

 

점검항목

입자

노즐, 필터, 보웰세정, 드레인, 로봇 티칭, ARM 가이드

감광막 도포부와 동일한 주기와 조건으로 점검함

 

유의사항

모터 스캐닝 암을 손으로 동작시키면 위치 이탈을 일으키므로 손으로 만지지 않아야 함

 

척에 직접적으로 손을 대지 않아야 함

 

약액 관계의 보수 시에는 보호구, 보호안경, 보호 장갑을 착용해야함

 

현상필터, 가압 탱크 등의 부품 교환 시 가압을 끄고 압력을 빼야함

 

열처리부의 유지 보수

 

기능과 주기

열처리부는 도포(소프트 베이크), 노광(PEB)현상 (하드 베이크) 후 PR의 안정화를 위하여 각기 필요한 돈도별로 구성된 모듈임

 

점검 항목

 

소프트 베이크 온도

월 1회 또는 이상 발생시 온도 균일도 값을 확인함

 

하드 베이크 온도

월 1회 또는 이상 발생시 Dummy Wafer에 감광액을 도포하여 온도 균일도 값을 확인함

 

PEB 온도

월 1회 또는 이상 발생시 Dummy Wafer에 도포하고, 노광하여 온도 균일도 값을 확인함

 

유의사항

열판은 고온이므로 손을 직접 대지 않아야 함

 

부품을 교환하기 전에 공기, 진공 설비를 반드시 꺼야 함

 

전원이 켜진 직후에 레세피를 운송할 대는 열판 온도에 오류가 발생함으로 주의해야함

 

열판이 손상되지 않도록 주의해야 함

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