반응형
Photo 공정의 불량 유형
CD(Critical Dimension)의 규격 미달
원인
부적잘한 노광 공정 조건
감광막 두께의 미달 및 과도
과소 및 과도 현상 조건
정렬 불일치 (Misalignment)
정상의 경우 a = b = c = d
비정상 -> 어느 하나라도 다를경우
포토공정에서 패턴을 형성하는데 있어서 정렬 불일치가 일어나게 되면 패턴 자체에 문제 발생하기 때문에 매우 중요하다고 할 수 있다.
원인
노광장비의 불량이 원인
- 웨이퍼 스테이지 불량
- 레티클 스테이지 불량
- 렌즈불량
패턴 이상현상
Track 장비 불량 및 부적합한 공정 조건
- 특정 영역에서 패턴이 붕괴하거나 사라짐
- 불순물 입자들의 존재
- 패턴의 웨이퍼 상 불균일도
Track 장비와 관련된 불량 유형
표면 처리 모듈의 불량
현상
- 감광막이 도포의 균일도를 파괴함
- 도포 후 소프트 베이크 시 감광막이 벗겨짐
원인
- 열판의 열분포 불균일도
- 불균일한 HDMS 처리 및 HDMS의 부족
대책
- 열판의 열분포 균일도 유지
- 충분한 HDMS 처리
- 전처리 베이크와 스프트 베이크 오븐의 교정
감광막 도포 모듈의 불량
현상 : 웨이퍼 가장자리 도포 불량
원인 : 불춘분한 감광액
대책 : 충분한 공급
현상 : Thinner 침임에 의한 패턴 붕괴
원인 : 노즐의 불량 각도
대책 : 노즐 세정 및 각도 조절
현상 : 스피드 보트(Spped Boat)
원인: 감광액 공급 유닛으로부터의 입자 오염
대책 : 유닛 세정
현상 : 두께의 규격 미달
원인 : 회전모터의 불량한 회전
대책 : 회전 수 교정
현상 패턴의 상면 파괴
원인 강한 압력의 현상액 분사
대책 분사 압력 조절
현상 가장자리 패턴의 쓰러짐
원인 원심력에 의한 관성
대책 모터의 회전 수 조절
감광막 두께의 변형 요소
반응형
'공부 > 반도체 제조 공정 장비 운영 (e-koreatech)' 카테고리의 다른 글
| 09. CLEANING의 주요 공정 (0) | 2021.05.18 |
|---|---|
| 08. Track 장비 유지·보수 방법 (0) | 2021.05.17 |
| 06. Track 주요 모듈 (0) | 2021.05.17 |
| 05. Track 주요 공정 (0) | 2021.05.17 |
| 04. 확산 장비 유지·보수 방법 (0) | 2021.05.15 |
