분류 전체보기 (104) 썸네일형 리스트형 09. CLEANING의 주요 공정 세정방법 Microworld 세정 공정의 분류표 반도체 공정에서의 세정 방법 건식세정 습식세정 RCA 세정이 대표적임 현재까지 반도체 세정 공정으로 널리 사용되는 세정 방법 공통적으로 과산화수소를 근간으로 함 RCA Cleaning SC1(Standard CLEANING-1) 암모니아, 과산화수소, 물을 일정한 비율로 혼합하여 75~90도 정도의 온도에서 Particle과 유기 오염물을 제거하는 세정방법 SC1은 구성 화학 용액의 이름을 통칭해 APM(Ammouinum Peroxide Mixture)이라고 부름 암모니아 Si 웨이퍼를 비등방성(Anisotropic)에칭을 시킴 에칭 속도 또한 매우 빠름 과산화 수소 과산화 수소에 의한 표면산화가 Si 웨이퍼 표면의 거칠기(Roughness)를 감소시키는 .. SWEA 4861 회문 (python) 4861. [파이썬 S/W 문제해결 기본] 3일차 - 회문 [파이썬 S/W 문제해결 기본] 3일차 문제 2021.05.17 - [Algorithm] - SWEA 4861 회문 (python) 2021.05.17 - [Algorithm] - SWEA 4864 문자열 비교 (python) 2021.05.17 - [Algorithm] - SWEA 4865 글자수 (python) 문제 ABBA처럼 어느 방향에서 읽어도 같은 문자열을 회문이라 한다. NxN 크기의 글자판에서 길이가 M인 회문을 찾아 출력하는 프로그램을 만드시오. 회문은 1개가 존재하는데, 가로 뿐만 아니라 세로로 찾아질 수도 있다. 예를 들어 N=10, M=10 일 때, 다음과 같이 회문을 찾을 수 있다. G O F F A K W F S M O .. SWEA 4864 문자열 비교 (python) 4864. [파이썬 S/W 문제해결 기본] 3일차 - 문자열 비교 [파이썬 S/W 문제해결 기본] 3일차 문제 2021.05.17 - [Algorithm] - SWEA 4861 회문 (python) 2021.05.17 - [Algorithm] - SWEA 4864 문자열 비교 (python) 2021.05.17 - [Algorithm] - SWEA 4865 글자수 (python) 문제 두 개의 문자열 str1과 str2가 주어진다. 문자열 str2 안에 str1과 일치하는 부분이 있는지 찾는 프로그램을 만드시오. 예를 들어 두 개의 문자열이 다음과 같이 주어질 때, 첫 문자열이 두번째에 존재하면 1, 존재하지 않으면 0을 출력한다. ABC ZZZZZABCZZZZZ 두번째 문자열에 첫번째 문자열과 일치하는.. SWEA 4865 글자수 (python) 4865. [파이썬 S/W 문제해결 기본] 3일차 - 글자수 [파이썬 S/W 문제해결 기본] 3일차 문제 2021.05.17 - [Algorithm] - SWEA 4861 회문 (python) 2021.05.17 - [Algorithm] - SWEA 4864 문자열 비교 (python) 2021.05.17 - [Algorithm] - SWEA 4865 글자수 (python) 문제 두 개의 문자열 str1과 str2가 주어진다. 문자열 str1에 포함된 글자들이 str2에 몇 개씩 들어있는지 찾고, 그중 가장 많은 글자의 개수를 출력하는 프로그램을 만드시오. 예를 들어 str1 = “ABCA”, str2 = “ABABCA”인 경우, str1의 A가 str2에 3개 있으므로 가장 많은 글자가 되고 3을 출력.. 08. Track 장비 유지·보수 방법 Track 장비 유지·보수 방법 유지·보수란? PM Preventive Maintenence 사용 중인 기기나 장치에 생기는 고장을 사전에 방지하는 것 개념 장비의 성능을 유지시키고 고장의 발생을 사전에 방지함 장비의 수명을 연장하고 생산성을 향상시킴 성능점검, 부품 교체 및 수리, 청소 등을 실시함 -> 장비가 원하는 성능으로 가동될 수 있도록 하는 활동 활동내용 주기적인 예방 점검 항목을 인지하고 일정과 절차에 따라 실시함 기준에 맞지 않는 사항이 있으면 고장 또는 이상 발생에 대한 조치를 실시함 PM 일지 작성 고장 또는 이상 발생에 대한 원인 분석 및 영향 평가 조치 사항, 결과 ,대책을 정리하여 보고서 작성 PM 활동의 유의점 항목, 실시방법, 주기 등이 부적절하거나 비경제적일 경우 -> 기술적.. 07. Track 장비에 의한 공정 불량 분석 Photo 공정의 불량 유형 CD(Critical Dimension)의 규격 미달 원인 부적잘한 노광 공정 조건 감광막 두께의 미달 및 과도 과소 및 과도 현상 조건 정렬 불일치 (Misalignment) 정상의 경우 a = b = c = d 비정상 -> 어느 하나라도 다를경우 포토공정에서 패턴을 형성하는데 있어서 정렬 불일치가 일어나게 되면 패턴 자체에 문제 발생하기 때문에 매우 중요하다고 할 수 있다. 원인 노광장비의 불량이 원인 웨이퍼 스테이지 불량 레티클 스테이지 불량 렌즈불량 패턴 이상현상 Track 장비 불량 및 부적합한 공정 조건 특정 영역에서 패턴이 붕괴하거나 사라짐 불순물 입자들의 존재 패턴의 웨이퍼 상 불균일도 Track 장비와 관련된 불량 유형 표면 처리 모듈의 불량 현상 감광막이 도.. 06. Track 주요 모듈 Track 장비 시스템 구성 일반적 시스템 구성 상면도 C/S , P/S , I/F 동작 모듈로 이루어져 있음 C/S C/S(Carrier Station) 동작 패널 : 웨이퍼 스테이지와 C/S를 제거하는 패널 웨이퍼 스테이지: 공정이 진행될 웨이퍼를 In/Out 하는 부분 C/S ARM: 케리어에서 메인 공정 장소로 웨이퍼를 이동시키는 로봇의 암 부분 P/S 실질적으로 공정을 제어하는 모듈 P/S(Process Station) 동작 패널: 공정을 제어하는 패널 WEE(Wafer Edge Exposure): 웨이퍼 ID 부분의 감광막을 제거하는 부분 I/F 노광 I/F (interface) 노광기와 Track 간의 이동을 제어하는 패널 인터페이스실: 노광기와 연속된 공정을 하기 위한 부분 Track 장비.. 05. Track 주요 공정 반도체 제조 공정 장비 운영 Photo 공정 Photo 공정 기술은 미세하고 복잡한 전자회로를 반도체 기판에 그려서 집적회로를 만드는 기술 사진 기술을 응용한 것으로 Photo 공정 Photolithography라고 함 포토 공정 반도체 칩을 제조하기 위해 적층식으로 회로를 형성하는데 필요한 공정 Layer 단계마다 필요한 패턴을 Mask를 이용하여 웨이퍼에 전사하는 공정 박막증착 - 감광제 도포- 노광 - 현상 - 식각 단계로 이루어짐 마스크 상의 패턴을 웨이퍼 상에서 원하는 모양, 크기, 정렬자리를 구현하며, 이후 식각으로 기하학적 구조를 얻음 포토 공정의 흐름도 잘 접착되도록 표면화학처리를 함 소프트베이트 PEB 하드 베이크 - 열처리의 종류이다. 웨이퍼 표면 처리 공정 화학제 : HMDS 기판 웨.. 이전 1 2 3 4 5 6 7 8 ··· 13 다음
