본문 바로가기

공부/반도체 제조 공정 장비 운영 (e-koreatech)

11. CLEANING 공정 불량 분석

반응형

CLEANING 공정 불량 분석

 

Residue

세정공정에서 많은 문제를 일으킴

처음에는 작은 시드로 시작되어 적층이 되면 큰 Particle 혹은 Residue가 형성이 되어 신뢰성에 문제를 야기시킨다.

 

온도에 따른 P/R Resudue 제거에 대한 SEM 관찰 결과

온도 70도 부터 Remove가 시작됨

현행 75도 에서는 아주 적은 Spot으로 남으며 85도가 되면 완전 Strip됨

각 Chmical별로 특성을 파악하여 세정이 필요함

 

Corrosion

현상

All area, Lifetime Dependent

DIW Contents: 20% 영역에서 주로 발생

금속막의 Corrosion이 일어나서 생김

DIW 농도의 차이에 의해서 문제가 야기

 

Water Mark

DIW , 스핀을 많이 사용 하므로 Water Mark가 생김

 

Particle

반응형