공부/반도체 제조 공정 장비 운영 (e-koreatech)
11. CLEANING 공정 불량 분석
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2021. 5. 18. 17:47
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CLEANING 공정 불량 분석
Residue
세정공정에서 많은 문제를 일으킴
처음에는 작은 시드로 시작되어 적층이 되면 큰 Particle 혹은 Residue가 형성이 되어 신뢰성에 문제를 야기시킨다.
온도에 따른 P/R Resudue 제거에 대한 SEM 관찰 결과
온도 70도 부터 Remove가 시작됨
현행 75도 에서는 아주 적은 Spot으로 남으며 85도가 되면 완전 Strip됨
각 Chmical별로 특성을 파악하여 세정이 필요함
Corrosion
현상
All area, Lifetime Dependent
DIW Contents: 20% 영역에서 주로 발생
금속막의 Corrosion이 일어나서 생김
DIW 농도의 차이에 의해서 문제가 야기
Water Mark
DIW , 스핀을 많이 사용 하므로 Water Mark가 생김
Particle
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